芯旺微电子完善B轮3亿元融资,深耕车规级芯片研发

3月10日,芯旺微电子宣布完善B轮融资,此次融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投,营业金额3亿元,云岫资本担任财务顾问。 芯...


3月10日,芯旺微电子宣布完善B轮融资,此次融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投,营业金额3亿元,云岫资本担任财务顾问。

芯旺微电子外示,此次融资获得的资金将主要用于车规芯片的研发,包括已足ASIL-D等级行使于汽车发行机和域限制器的众核MCU产品,以及射频、以太网和总线类车规产品。

芯旺微电子成立于2012,法定代外人造丁晓兵。该公司是一家凝神于汽车级、工业级同化信号8位MCU、32位MCU&DSP芯片设计的高科技企业,具有自力研发MCU内核及搭建生态编制能力。

芯旺微电子的两大车规级芯片KF8A和KF32A已经在汽车电子周围实现了从8位到32位的普及遮盖,经历AEC-Q100车规品质认证,行使于车身限制、汽车电源与电机、汽车坦然和智能座舱等场景中,并在汽车前装市场实现了大周围商用。

芯旺微电子CEO丁晓兵外示,芯旺微电子将不息深耕汽车电子半导体周围,凝神汽车电子元器件的研发,为市场挑供坦然、郑重、安详的车规级芯片产品息争决方案,聚焦产业升级,已足众元化需要。

行为本次融资的领投方,上汽恒旭相符伙人朱家春外示:芯旺微电子是国内幼批拥有自立IP内核处理器架构的MCU芯片设计公司,其芯片累计出货超过数亿颗。在现在国内汽车产业链普及“缺芯”、国内车规级芯片自立研发能力相对单薄的大环境下,恒旭资本行为具有上汽背景的产业投资机构,本次战略配相符将进一步推行芯旺微车规芯片技术的研发和项现在落地,并有看打破国外巨头在车规级芯片永远垄断的格局。

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